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Tecnologia BGA con maq. comerciales de reballing

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Objetivos

La tecnología BGA ocupa hoy un lugar destacado en los más modernos equipos de electrónica de entretenimiento e industrial. Podríamos decir que si un técnico no puede desoldar un BGA y volverlo a soldar (Reballing) no puede dedicarse a la profesión de reparador.

Y el problema se agudiza día a día porque cada vez mas integrados SMD se rediseñan a BGA por el consiguiente ahorro de tamaño y costo. ¿No se puede realizar un reballing solo con un soldador manual de aire caliente?

Por supuesto que se puede y la prueba está en mis cursos en donde enseño la técnica e incluso explico como fabricar un soldador casero de uso manual. Pero el uso de herramientas manuales requiere habilidad y tiempo de práctica y como en todos los ordenes de la industria un procedimiento manual puede fallar por descuido o falta de práctica.

Las máquinas perfeccionan el trabajo, lo aceleran y lo vuelven más confiable. Ud. debe realizar este curso si ya tiene una máquina de reballing de cualquier marca y modelo, o si está por comprar una o si quiere evaluar las ventajas de realizar el trabajo a máquina si lo está haciendo en forma manual, o por último por simple curiosidad y deseos de conocer una técnica novedosa y pujante que terminará por invadir todos los equipos electrónicos.

Por supuesto, como todas las máquinas actuales las de reballing son programables y permiten generar un perfil de temperatura adecuado para cada caso. Solo que los fabricantes de las mismas no suelen explicar como se genera un perfil térmico.

En nuestro curso le damos prioridad a este problema y explicamos el funcionamiento y la programación de una máquina Shuomao ZM-R380B por considerarla muy común entre los reparadores de Latinoamérica y España. Demás está decir que aclaramos los detalles especiales de la misma comparados con otras marcas y modelos.

Le explicaremos para que se usan cada una de las partes de la máquina, como se ajusta y como se programa un perfil térmico sencillo de dos pasos, del cual se pasa luego a los de mayor cantidad de pasos, que tienen en cuenta el estrés térmico de los materiales.

Luego le indicaremos como realizar un reballing y los detalles a tener en cuenta para no dañar los materiales cercanos al BGA.

En síntesis, le ofrecemos un curso de “hágalo y comience a trabajar ya” como todos los cursos del Ing. Picerno. Y si tiene alguna pregunta la podemos resolver porque contamos con una máquina en el aula virtual y reservamos media hora de cada clase a contestarlas.

Nota: una máquina para BGA es también apta para SMD. Tenemos en preparación un curso especial para todos aquellos que quieren darle a su máquina un uso mas completo.

 

Conferencia dictada por el Ingeniero Picerno sobre las maquinas de Reballing

Temario

CLASE 1

Las máquinas de reballing de última generación –

  • Introducción    
  • Que se puede hacer con una máquina de reballing
  • Fotografía de la máquina
  • El cabezal de aire forzado
  • Soporte deslizante de plaqueta
  • Resistores infrarrojos
  • La turbina cilíndrica y el sensor térmico IR
  • Dibujo de la caja de control
  • Soporte de plaquetas y BGAs
  • Un soporte suelto
  • 4 soportes colocados sobre los puentes
  • Ajuste de la plaqueta sobre los soportes 
  • Centrado en X, Y, Z e inclinación
  • Colocación del BGA para el refundido    
  • Los capacitores electrolíticos y la temperatura
  • Acción del calor sobre un electrolítico
  • El enmascarado 
  • Ejemplo de un enmascaramiento con cinta y papel de aluminio
  • Conclusiones

 

CLASE 2

Programación de temperaturas y tiempos -

  • Introducción
  • ¿Cuando se debe realizar un programa o perfil térmico?
  • Programa redactado de un reballing
  • Los dos displays
  • El display IR (derecha)
  • Explicación de la predisposición IR
  • PLC - Programador de convección superior
  • Ajuste de la temperatura del aire de convección y del tiempo
  • Fotografía del medidor de  TºC digital externo
  • Ajuste de tiempo y temperatura del primer paso del programa.
  • Método del desplazamiento elástico
  • Perfil térmico completo
  • Repaso de la obtención del perfil térmico
  • Prueba del tipo de soldadura
  • Tabla tipo de perfil térmico
  • ¿Porque no se desueldan los SMD del BGA?
  • Conclusiones.

CLASE 3

  • Introducción
  • Limpieza del BGA
  • Punta chupadora de soldadura (1)
  • Punta chupadora de soldadura (2)
  • Limpieza con malla desoldante
  • Limpieza del BGA y la plaqueta
  • El sembrado de bolillas
  • Fotografía del soporte ajustable del sembrador de bolillas (1)
  • BGA colocado en el soporte ajustable
  • Marco de aluminio para la matriz punzonada de acero
  • Marco y matriz ajustados sobre la base con el BGA por debajo
  • Sembrado de bolillas con espátula
  • Explicación de las fotografías
  • Secado de la siembra
  • Fusión de las bolillas
  • Conclusiones
  • Apendice: Lupa/microscopio
  • Microscopio Digivisión
  • Lupa binocular estereoscópica de 40X y soldador FULL ENERGY
  • Videoscopio con pantalla

Clase 4

El resoldado del BGA en la plaqueta -

  • Introducción
  • Limpieza de la plaqueta
  • Otros sistemas de limpieza de soldadura
  • El chupador de soldadura
  • El proceso de resoldadura
  • Colocación en la máquina
  • Comentarios (Reballing)
  • Comentarios (CI nuevo)
  • Después de la soldadura
  • Medición del espesor de subplaqueta
  • Limpieza final
  • Conclusiones
  • Apéndice 1: programas con más pasos
  • Medicion del paso en un GFG07400

Dictado por

Centro de Capacitación Delfos - Ingeniero Picerno

Duración

4 clases de 1 Hora y media cada clase (total 6hs)

Certificación

A cada alumno se le hara entrega al finalizar el curso de un certificado digital avalado por el Centro de Capacitación Delfos - Cursos24hs.com - Eprenda.com

Opcional: Certificado impreso en cartulina - consulte

 

Apoyan

Yoreparo.com - Cursos24hs.com - Centro de Capacitación Delfos
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  Inscripciones abiertas:

 

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